三星SDI与现代汽车首次合作 将从2026年起向其供应为期7年EV电池

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解决痛点随着集成电路工艺越渐复杂，现代芯片设计规模越来越大，在生产过程中产生缺陷和出现良率问题的概率也就越来越高。从DFT的测试诊断结果，汽车可结合DATAEXP-YMS中多维度的芯片相关数据，汽车如产品版图、WAT/CP/FT测试数据、产线上的工艺步骤、设备、和缺陷等监控数据，从而更精准地识别故障行为和分析故障根因，加速芯片产品上市场的周期。

DFTEXP平台优势DFTEXP涵盖DFT全流程工具，合作支持MCU、合作AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的DFT设计实现需求，并且支持系统级测试的In-System-Test,以支持汽车电子的功能安全测试方案。同时也为晶圆制造厂，年起7年提供完整的DFT和良率诊断工具，提升工艺水平，更好地服务芯片设计公司。DFT自动化实现流程，为期以及完备的版本验收流程。

为了达到DPPM（百万分比的缺陷率）的严格要求，电池需要通过多道测试来剔除有缺陷的芯片，并且诊断出良率根因。通过DFTDiagnosis和Fab大数据分析系统，星首次可快速发现影响良率的根因，建立提升方案

登机易服务是香港国际机场在提升旅客出行便捷的重要举措，现代旅客仅需在机场的智能登记柜台一键办理含有生物特征与登机信息的电子身份认证，现代便无需重复展示旅行证件和机票，可在之后的行李托运、安检、登机等过程中享受更加便捷畅通的出行体验。

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这意味着如果我采用硅基板（又名高级封装），电池我可以采用45微米或35微米的凸块间距。第二个领域是通信协议——UCIe、星首次BoW、AIB等。